食品异物检测体

高光谱穿透分析体，采用高光谱成像与深度学习算法。在食品生产线中，通过近红外光谱（780-1300nm）穿透包装检测金属、塑料等异物（检测精度 0.1mm），在肉类加工中使异物漏检率从 0.5% 降至 0.03%，并通过区块链技术实现检测结果可追溯。