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缺陷识别体
工业视觉检测体，采用深度学习与亚像素级图像处理技术。可识别 0.1mm 级表面缺陷（如划痕、裂纹），在 3C 电子行业检测准确率达 99.7%，效率提升 8 倍。其边缘计算架构（如 RK3576 芯片）将检测延迟压缩至 50ms 以内，支持产线实时决策
工业视觉检测体，采用深度学习与亚像素级图像处理技术。可识别 0.1mm 级表面缺陷（如划痕、裂纹），在 3C 电子行业检测准确率达 99.7%，效率提升 8 倍。其边缘计算架构（如 RK3576 芯片）将检测延迟压缩至 50ms 以内，支持产线实时决策
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